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Placcatura in metallo composito senza bagno localizzata tramite elettrostamping
章
- 00:05Introduction
- 00:47Preparing Coating Salts
- 01:56Preparing the Electrodes
- 03:10Assembly and Coating
- 05:03Characterization with Electrochemistry
- 06:07Results: Morphological and Electrochemical Analysis of the Metal-Composite Deposition
- 07:16Conclusion
Presentato qui è un protocollo di galvanica senza bagno, in cui una pasta di sale metallica stagnante contenente particelle composite viene ridotta per formare compositi metallici ad alto carico. Questo metodo affronta le sfide affrontate da altre forme comuni di galvanica (getto, pennello, bagno) di incorporare particelle composite nella matrice metallica.
