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Lokalisierte Bathless Metal-Composite Plating via Electrostamping
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Localized Bathless Metal-Composite Plating via Electrostamping
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Lokalisierte Bathless Metal-Composite Plating via Electrostamping

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08:05 min

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September 22, 2020

DOI:

10.3791/61484-v

DOI:
10.3791/61484-v

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08:05 min
September 22, 2020

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1Department of Chemistry and Biochemistry,St. Mary’s College of Maryland, 2PMA-265 Power and Propulsion IPTL

概要

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Hier wird ein Protokoll der badelosen Galvanik vorgestellt, bei dem eine stagnierende Metallsalzpaste mit Verbundpartikeln zu Metallverbundwerkstoffen bei hoher Belastung reduziert wird. Diese Methode befasst sich mit den Herausforderungen anderer gängiger Formen der Galvanik (Jet, Pinsel, Bad) der Einbettung von Verbundpartikeln in die Metallmatrix.

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Townsend, T. K., Hancock, J., Russell, C., Shaw, J. P. Localized Bathless Metal-Composite Plating via Electrostamping. J. Vis. Exp. (163), e61484, doi:10.3791/61484 (2020).

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