ここでは、硫酸銅めっきモデル実験の定量的な測定に基づく液中の銅イオンの蓄積を説明します。この実験は、めっき浴中の銅イオンの蓄積過程を再現します。
銅イオンの挙動の知識 (一価の銅イオン: 硫酸銅めっき浴からの Cu(I)) めっきプロセスの改善のために重要です。我々 は正常に定量的かつ容易には、めっき液の Cu(I) を測定する方法を開発し、ソリューションの評価のためにそれを使用します。この紙、定量的の吸収スペクトル測定、Cu(I) の注入の時間分解測定発色反応による濃度を説明します。この手順は、再現し、実験室でめっき浴で発生している現象を解明する方法として効果的です。最初に、めっき液の電気分解による溶液中 Cu(I) の形成と蓄積のプロセスが表示されます。通常のめっきより高い現在値での電解によるは、ソリューションの Cu(I) の量をアップします。Cu(I)、BCS (bathocuproinedisulfonic 酸二ナトリウム塩)、Cu(I) と選択的に反応する試薬の測定が使用されます。Cu(I) の濃度は、銅 (I) の吸光度から計算できる-BCS コンプレックス。次に、呈色反応時間測定、説明します。Cu(I)、注入法で測定した BCS の色反応曲線は、瞬時コンポーネントと遅延コンポーネントに分解できます。これらのコンポーネントの解析、Cu(I) の保持構造を明らかにすることができますと生産するめっき皮膜の品質を予測する際、この情報は重要です。このメソッドを使用して、生産ラインのめっき浴の評価に役立つ。
プリント基板は、高密度、多層になると、製造過程で電気めっき液の管理は製品の品質を維持するためにより重要になります。硫酸銅めっき、一価の銅イオンの (銅イオン: Cu(I)) 1 つの大規模な粗さの主な原因と銅めっき表面の光沢に決定されました。構造6,7の動作とめっきプロセス1,2,3,4、5、各添加剤と保持の効果における Cu(I) の役割 8が検討されています。めっき液の Cu(I) を分析する必要があるが、Cu(I) の水溶液中での不安定のための濃度を定量化することは困難だった。したがって、めっき浴の Cu(I) のオンサイト分析は、めっき液を制御するための効果的なツールです。
硫酸銅めっき液の Cu(I) のオンサイト定量分析を確立する水溶性キレート試薬、BCS (bathocuproinedisulfonic 酸二ナトリウム塩) を使用して分析を行った。BCS は、水溶液9,10、11Cu(I) 濃度を定量化する使用ことができます。Cu(I) による従来使用されている cuproine 型色反応試薬は疎水性、アルコールでの抽出が必要です。BCS は親水性と水溶液中の Cu(I) を直接測定することができることが示されました。BCS の 2 つの分子は、400 と 550 nm (参照してください図 1) 間の波長で可視光を吸収する 1:2 錯体を形成する 1 つの Cu(I) を調整します。Cu(I) Cu (I) の吸光度の測定からめっき液中の濃度を決定する方法を確立した-BCS 複雑な12,13。このプロトコルの最初の部分で、硫酸銅めっき液モデル実験システムとめっき液中の Cu(I) 濃度の定量測定での Cu(I) 形成を加速させる方法を説明します。これは基本の形成過程とめっき浴の Cu(I) の蓄積を明らかにします。
さらに、急速な反力成分と比較的遅い反応コンポーネント分割 Cu(I) と bcs による呈色反応が示されました。吸光度測定の不確実性が向上します。この問題を克服するためには、注入法14,15反応曲線の測定法を開発しました。2 番目の部分は、注入法による Cu(I) の測定を示しています。注入法で得られる成分を分析することによって近似 Cu(I) 形成機構の理解とソリューションの構造を保持することが可能です。
従来、これはめっき液の Cu(I) が銅イオン (Cu(II)) 酸化されて即座に主張されています。生産ライン12のめっき浴の Cu(I) のいくつかヘルフ (mmol/L) があることを確認しました。この実験法によるとめっき浴のよう Cu(I) の蓄積が研究室のビーカーでも再現できます。硫酸銅めっき溶液、不明な14の Cu(I) 生産と蓄積プロセスを明らかにする基礎的な技術です。さらに、めっき液の Cu(I) を制御すること、によって Cu(I) のめっき膜15の品質に及ぼす影響を予測することが可能ですも。
図 2は、模式的電解実験用システムを示します。治具は注文品目、ビーカーに固定したアクリル部分とプレートを取り付けると電源ユニットに接続するための金属部品から成っています。これにより、浸漬プレート部に一定であり、現在の値と電流密度の関係が一定に保たれます。私達の条件で浸漬は、4 cm × 2 cm、および電流密度は 62.5 mA/cm2 1 A の電流になりますCu(I) の蓄積の手順で陽極に銅板が接続されているし、陰極に白金板が接続されています。Cu(I) の蓄積の効率を高めるためにあらかじめ窒素ガスでめっき液を還元することをお勧めします。
Cu(I) の定量的測定は、簡単な手順で構成されます。セルに中和の解決と BCS ソリューションを注ぐし、めっき液 (図 4) をミックスします。Cu(I) と BCS が十分に反応するまでに 20 分以上攪拌は必要です。これは十分に反応を進めることにより、測定精度を確保するためです。Cu(I) は、めっき液に含まれる、サンプル ソリューションがオレンジと 485 でピークを持つ吸収スペクトル表示されます nm が得られました。複雑な形成のためのソリューションの色の変化は劇的だった、多くの銅めっき技術者を驚かせた。
電流は硫酸銅めっき液 (図 5) を通過するとき、Cu(I) がソリューションに蓄積することを確認した.吸収スペクトルは、銅 (I) の形状を示しています-485 吸光度から Cu(I) の濃度の計算に適している BCS 複雑な nm。現在の値は任意ですが、Cu(I) は 0.2 A の電流値で蓄積したほとんどとより高い電流値が必要です。Cu(I) の蓄積量は電解時間とともに増加する傾向がありますが、それは過大な電流 (たとえば、1.0 A で 10 分以上の電解) で飽和します。Cu(I) の現在の値が 0.5 から 1.0 A1410 分間電解による増加の蓄積量。過大な電流が流れた (たとえば、1.0 A 20 分間で)、Cu(I) の濃度が減少しました。これは不均衡な反応の進行による銅粒子の形成に関連するいると考えられます。
めっき液の Cu(I) と BCS の反応は複数の時間コンポーネントをしばしば濃度の正確な定量が困難になります。この問題を解決するためには、噴射量測定が望ましい (図 6)。この測定では、銅 (I) の吸光度で-より正確に定めることができるので、めっき液の注入前にベースラインからの変化量として BCS コンプレックスを取得します。さらに、反応曲線は、単に数値解析を行ってすることができます、ので、濃度は、反応が完了していない場合でも高い精度で知ることが。反応曲線のコンポーネントは、めっきソリューション14Cu(I) の保持構造を反映と考えられます。
めっき浴で Cu(I) が瞬時に cu (ii) を酸化アサーションに対するめっき液で Cu(I) の保持構造をモデル化することが重要です。現在、形成、Cu(I) の蓄積の特性の解析から以下のモデルを提案します。銅のプレートから溶出 Cu(I) の部分は銅 (I) の形でのソリューションに保持されます-ペグ複合体。複雑な形成の初期の段階で塩化物イオンは Cu(I)6,8の一時的な安定剤としての役割を果たすと考えられています。ペグを調整 Cu(I) 取り込まれている立体構造、疎水性の環境で。Cu(I) の形成が促進され、余分な Cu(I) は、ペグの表面に調整と液体の近くがあります。以来、表面の Cu(I) は、BCS と速やかに反応する、反応曲線の A0 コンポーネントが反映されます。ペグの中 Cu(I) が BCS の攻撃から保護されているので、遅いアル コンポーネントがあります。A0 コンポーネントが主にめっき膜15の品質に影響を与えることそれが指摘されています。この情報は、めっき液の管理にとって重要です。
めっき液の変性を促進し蓄積された Cu(I) 濃度と持株会社体制の確認、めっき液を明確に評価することが可能です。これだけではなく生産するめっき皮膜の品質を予測するため、まためっき過程の理解に重要です。SEM 像の検証から Cu(I) 濃度、特に A0 コンポーネントがめっき皮膜 (図 8) の粗さの生成に強く関与していることを示した。Cu(I) の敷地内の測定を与えるめっき浴の管理の新しい適応。
本研究は、光計測に基づくめっき浴の管理に貢献できます。時間とその場の生産ラインのめっき浴の状態を評価できるシステムの開発を目指しています。
The authors have nothing to disclose.
私たちは、この研究に彼女の偉大な貢献をミシシッピ平川を感謝します。
Acetic acid | Wako | 016-18835 | |
BCS | Dojindo | B002 | |
Copper plate | YAMAMOTO-MS | B-60-P05 | |
Copper sulfate | Wako | 033-04415 | |
Hydrochorinic acid | SIGMA-ALDRICH | 13-1750-5 | |
JGB | Wako | 106-00011 | |
Magnetic stirrer | Iuchi | HS-30D | |
NaOH | NACALAI TESQUTE | 31511-05 | |
PEG4000 | Wako | 162-09115 | |
Platinum plate | NILACO | PT-353326 | |
Power supply | TAKASAGO | LX018-28 | |
SPS | Wako | 327-87481 | |
Stir bar | AS ONE | 1-5409-01 | |
Sulfuric acid | Wako | 192-04696 | |
Syringe port | JASCO | CSP-749 | |
Thermostat cell holder with a stirrer | JASCO | STR-773 | |
UV/vis Spectrophotometer | JASCO | V-630 |