Questo protocollo descrive un metodo compatibile microfabbricazione per patterning cellulare su SiO 2. Un disegno predefinito parylene-C è fotolitograficamente stampato su SiO 2 wafer. Dopo l'incubazione con siero (o altra soluzione di attivazione) cellule aderiscono specificamente (e crescere secondo la conformità dei) sottostante parylene-C, pur essendo repulsione per SiO 2 regioni.
Piattaforme patterning cellulare supportano gli obiettivi generali di ricerca, come la costruzione di reti predefiniti in vitro neuronali e l'esplorazione di alcuni aspetti centrali della fisiologia cellulare. Per combinare facilmente patterning cellulare con Multi-Electrode Array (MEA) e la base di silicio 'lab on a chip' tecnologie, è necessario un protocollo compatibile microfabbricazione. Descriviamo un metodo che utilizza la deposizione del polimero parylene-C su SiO 2 wafer. Fotolitografia consente di patterning accurate e affidabili di parylene-C con risoluzione a livello di micron. Attivazione successiva immersione in siero fetale bovino (o un'altra soluzione attivazione specifica) determina un substrato in cui le cellule coltivate aderiscono, o sono respinti rispettivamente, parylene o SiO 2 regioni. Questa tecnica ha permesso patterning di una vasta gamma di tipi di cellule (comprese le cellule primarie murine ippocampali, HEK 293 linea cellulare, teratocarcinoma neurone umano similelinea cellulare, le cellule granulari del cervelletto di topo primarie e cellule primarie umane di glioma-derivati gambo-like). È interessante notare, tuttavia, la piattaforma non è universale, che riflette l'importanza di molecole di adesione cellula-specifici. Questo processo di patterning cellulare è conveniente, affidabile e soprattutto può essere incorporato in microfabbricazione di serie (produzione di chip) protocolli, aprendo la strada per l'integrazione della tecnologia microelettronica.
La comprensione dei meccanismi che determinano l'adesione cellulare e patterning su materiali sintetici è importante per applicazioni come ingegneria dei tessuti, la scoperta di farmaci, e la fabbricazione di biosensori 1-3. Molte tecniche sono disponibili e in continua evoluzione, ogni approfittando dei fattori biologici, chimici e fisici che influenzano una miriade di adesione cellulare.
Qui, descriviamo una tecnica di cell-patterning che utilizza i processi, inizialmente sviluppati per scopi di fabbricazione microelettroniche. Come tale, la piattaforma è ben posizionato per consentire l'integrazione a valle delle tecnologie microelettroniche, come MEA, nella piattaforma patterning.
L'interfaccia tra una membrana cellulare ed un materiale adiacente è bidirezionale e complesso. In vivo, proteine della matrice extracellulare forniscono la struttura e la forza e l'impatto sul comportamento cellulare tramite interazione con recettori di adesione cellulare. Analogamente le cellule in vitro interagire con substrati sintetici via strati assorbite delle proteine 4, mentre le influenze fisico-chimiche anche modulano l'adesione. Per esempio, una superficie polimerica può essere reso più "bagnabile" (idrofilo) da ioni o irradiazione di luce ultravioletta, o incisione mediante trattamento con acido o idrossido 5. Modalità stabilite per patterning cellulare approfittare di questi e di altri mediatori di adesione cellulare. Gli esempi includono la stampa a getto d'inchiostro 6, microcontact stampaggio 7, immobilizzazione fisica 8, 9 microfluidica, manipolazione in tempo reale 10 e selettiva patterning assemblaggio molecolare (SMAP) 11. Ognuno ha vantaggi e limitazioni specifiche. Un fattore chiave nel nostro lavoro, tuttavia, è quello di integrare patterning cellulare con sistemi microelettromeccanici (MEMS).
MEMS riferiscono a estremamente piccoli dispositivi meccanici azionati elettricamente. Questo si sovrappone con la scala nanometrica equivalente, nanoelectromechSistemi anical. Questo concetto è diventato pratica solo quando le strategie di semiconduttori hanno consentito di fabbricazione che si terrà alla microscala. Tecniche di microfabbricazione sviluppate originariamente per elettronica dei semiconduttori sono state inavvertitamente trovato utile per altri usi quali elettrofisiologia cellulare, per esempio. Un obiettivo a valle fondamentale è quello di combinare tali tecnologie microelettroniche con un processo di patterning cellulare ad alta fedeltà (formando un dispositivo bioMEMS). Diverse tecniche cell-patterning esistenti e comunque affidabili e pratici sono incompatibili con questa idea. Ad esempio, l'allineamento preciso delle eventuali microelettronica o biosensori embedded è fondamentale per la loro efficacia, ma è estremamente difficile da realizzare utilizzando una tecnica come timbratura a microcontatto.
Per aggirare questo problema, stiamo lavorando su una piattaforma patterning basata su 2 SiO che utilizza fotolitograficamente stampato parilene-C. Fotolitografia comporta il trasferimento delle caratteristiche geometriche dauna maschera di un substrato mediante illuminazione UV. Una maschera è stata progettata con un adeguato programma di progettazione assistita da computer. Su una lastra di vetro, un sottile strato di cromo non trasparente rappresenta il disegno geometrico desiderato (risoluzione caratteristica di 1-2 mm è possibile). Il substrato deve essere modellato è rivestita con un sottile strato di photoresist (un polimero UV-sensitive). Il polimero rivestito viene poi allineato e portato in stretto contatto con la maschera. Una fonte UV viene applicato in modo tale che le aree non protette sono irradiati e quindi diventa solubile ed estraibile nella successiva fase di sviluppo, lasciando una rappresentazione parylene-C del modello di maschera dietro. Questo processo ha avuto origine durante lo sviluppo di dispositivi a semiconduttore. Come tale, wafer di silicio sono frequentemente utilizzati come substrato. Deposizione fotolitografica di parylene-C su SiO 2 è quindi un processo semplice e affidabile che si svolge abitualmente in strutture camera bianca microelettronici.
Mentre parylene hadiverse caratteristiche desiderabili bioingegneria (chimicamente inerte, non bio-degradabile), un fattore limitante l'uso diretto patterning cellulare è la sua adesività delle cellule innato poveri, attribuito in parte alla sua estrema idrofobicità. Tuttavia, parylene-C è stato usato in precedenza indirettamente per patterning cellulare, per esempio come modello cellulare pelabile 12,13. Questo approccio è limitata dalla scarsa risoluzione e richiede più passaggi. Il processo qui descritto invece utilizza un passo etch acido, seguito da incubazione del siero, per garantire che le regioni parylene-C diventano cellula-adesivo, attraverso una combinazione di riduzione idrofobicità e siero proteina legante.
Il risultato finale è una costruzione composta da due substrati diversi, che, dopo l'attivazione biologica, manifestano rispettive caratteristiche cito-adesivo o cito-repellente e quindi rappresenta una piattaforma picchiettare cella efficace. È importante sottolineare che non vi è alcuna necessità di introdurre ag biologicagenitori nella struttura camera bianca come i substrati fantasia possono essere conservati a tempo indefinito prima dell'uso (dopo di che vengono attivati con siero fetale bovino o un'altra soluzione di attivazione).
Questa piattaforma parylene-C/SiO 2 patterning è quindi un buon candidato per una coalizione con i componenti MEMS, i processi di fabbricazione così strettamente rispecchiano quelli utilizzati per la fabbricazione microelettronica.
Immersione di chip in acido piranha non serve solo a rimuovere qualsiasi materiale organico residuo, ma anche attacca le superfici di substrato. Questa è la chiave per consentire l'attivazione efficace con siero fetale bovino. In caso contrario, impedisce cellula-patterning e profondamente altera il comportamento delle cellule on-chip. Non vi è alcun obbligo di sterilizzare i chip dopo la pulizia con acido piranha. Infatti sterilizzazione mediante raggi UV ha dimostrato di minare patterning cellulare in modo dose-dipendente 13. Bisogna fare attenzione a lavare tutto photoresist residuo dopo il processo fotolitografico. Persistenza fotosensibile può agire come strato cito-adesivo indesiderato che sostituisce patterning dettata da parylene-C/SiO 2 geometria. L'acetone è efficace quando si utilizza il processo fotolitografico descritto sopra e con i reagenti specificati. Tuttavia, altri tipi di photoresist possono richiedere un solvente diverso.
Per valutare l'impatto e il successo della different fasi di fabbricazione, l'angolo di contatto dei due substrati contrastanti possono essere misurati. figura 2 illustra le alterazioni che si verificano durante il processo di attivazione chip. È probabile, tuttavia, che adesivo specifico e componenti proteiche repulsive nel siero definitiva abilitare il chip parilene-modellata per esercitare le rispettive caratteristiche cito-adesive o cito-repellente.
Tutti i risultati rappresentativi utilizzati chips con uno spessore parylene di 100 nm, se abbiamo modellato con successo utilizzando sia più spessi e sottili strati parilene. È importante sottolineare che questa tecnica di incisione fotolitografica permette un maggiore controllo tridimensionale della configurazione parylene quello illustrato qui. Ad esempio, utilizzando una combinazione di fotomaschere, è possibile creare aree parylene di spessore misto. Questo apre la strada alla creazione di colture cellulari con definito topografia tridimensionale, andando oltre la semplice dettare le regioni di adesione cellulare / repulSion, potenzialmente offre un mezzo per integrare canali microfluidica nel costrutto.
Come mostrato, tuttavia, questa piattaforma patterning non è universalmente efficace di tutti i tipi di cellule. Diverse linee cellulari, con i loro vari profili molecola di adesione cellulare, ovviamente si comportano diversamente quando coltivate su questa piattaforma. Non abbiamo ancora identificato i componenti chiave nel siero, né i recettori delle cellule membrana gratuiti, che sono alla base di questa piattaforma cellula-patterning. In questo modo in futuro promette di ampliare la sua utilità e specificità. Ad esempio, una linea cellulare di 'non-patterning' potrebbe essere geneticamente modificato per esprimere la molecola di adesione necessaria e quindi promuovere patterning.
The authors have nothing to disclose.
Questo lavoro è stato supportato da una Wellcome Trust Clinical PhD fellowship (ECAT).
Layout editor software package | e.g. CleWin 5.0 from WieWeb, http://www.wieweb.com/ns6/index.html | Capable of reading/writing CIF or GDS-II files. Used to create parylene design for photo mask manufacture | |
Bespoke photo mask | e.g. Compugraphics International Ltd, Glenrothes, Scotland, www.compugraphics-photomasks.com | Either fabricate in-house of facilities exist or commision | |
3" Silicon wafers | e.g. Siltronix, Archamps, France, http://www.siltronix.com | ||
Atmospheric horizontal furnace | e.g. Sandvik, http://www.mrlind.com | For oxidising silicon wafer | |
Small spot spectroscopic reflectometer | e.g. Nanometrics NanoSpec 3000 reflectometer, www.nanometrics.com/ | To measure depth of silicon dioxide layer | |
Silane adhesion promoter | e.g. Merck Silane A174 adhesion promoter. Merck Chemicals, www.merck-chemicals.de/ | 1076730050 | Pre-applied to wafer to encourage parylene deposition |
Parylene-C | e.g. Ultra Electronics, www.ultra-cems.com | ||
SCS Labcoter 2 deposition Unit, Model PDS2010 | SCS equipment, Surrye, UK, www.scscoatings.com/ | Model PDS2010 | |
Hexamethyldisilazane (HMDS) adhesion promoter | e.g. SpiChem, www.2spi.com | ||
Automated track system for dispensing photoresist on wafers. | e.g SVG (silicon Valley Group) 3 inch photo-resist track, | Automated track system for dispensing photoresist on wafers. A prime oven bakes the wafer and dispenses the adhesion promoter, HMDS. A combination spinner dispenses photoresist. Pre-bake oven cures the resist. | |
Photo-resist: Rohm & Haas | Rohm & Haas, www.rohmhaas.com/ | SPR350-1.2 positive photo-resist | |
Phot-mask aligner | e.g. Suss Microtech MA/BA8 mask aligner, www.suss.com | ||
Microchem MF-26A developer | Microchem MF-26A developer, www.microchem.com | Removes exposed reogions of photoresist | |
Plasma etch system | e.g. JLS RIE80 etch system, JLS Designs, www.jlsdesigns.co.uk | Removes exposed regions of parylene | |
Wafer dicing saw | e.g. DISCO DAD 680 Dicing Saw, DISCO Corporation, Japan, www.disco.co.jp | ||
Acetone | e.g. Fisher Scientific, www.fishersci.com/ | A929-4 | To wash off residual photoresist |
30% Hydrogen Peroxide | e.g. Sigma-Aldrich, www.sigmaaldrich.com | H1009 | |
98% Sulphuric Acid | e.g. Sigma-Aldrich, www.sigmaaldrich.com | 435589 | |
Fetal Bovine Serum | Gibco-Invitrogen, www.invitrogen.com | 10437 | Standard chip activation. |
Hank's Balanced Salt Solution | Gibco-Invitrogen, www.invitrogen.com | 14170 |