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Estrategia escalable de fabricación procesada por soluciones para electrodos transparentes de alto rendimiento y flexibles con malla metálica integrada
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1Department of Mechanical Engineering,University of Hong Kong, 2Department of Mechanical Engineering,University of Michigan, 3Department of Electrical Engineering and Computer Science,University of Michigan, 4Department of Chemistry,University of Hong Kong, 5HKU-Shenzhen Institute of Research and Innovation
Chapitres
- 00:05Titre
- 01:27Photolithography-based Fabrication of an Embedded Metal-mesh Transparent Electrode (EMTE)
- 05:14Electron-beam Lithography-based Fabrication of a Sub-micron EMTE
- 07:44EMTE Characterization
- 08:33Results: EMTE Fabrication by the Lithography, Electroplating, and Imprint Transfer (LEIT) Method
- 10:05Conclusion
Este protocolo describe una estrategia de fabricación basada en soluciones para electrodos transparentes, flexibles y de alto rendimiento con malla metálica gruesa y totalmente incrustada. Los electrodos transparentes flexibles fabricados por este proceso demuestran entre los rendimientos más altos reportados, incluyendo resistencia de lámina ultrabaja, alta transmitancia óptica, estabilidad mecánica bajo flexión, adhesión de sustrato fuerte, suavidad superficial y estabilidad ambiental.
