/
/
Plazma Polimerize Hollow Parçacıkların Encapsulation ve Geçirgenlik Özellikleri
Zum Anzeigen dieser Inhalte ist ein JoVE-Abonnement erforderlich. Melden Sie sich an oder starten Sie Ihre kostenlose Testversion.
Kapitel
- 00:05Titel
- 01:37Preparation of Silica Nanoparticles for Deposition
- 02:23Preparation of the Vacuum System
- 02:47Plasma Deposition Process
- 04:27Preparation of Hollow Particles by Dissolution of Core Material
- 05:36Characterization of Permeability (Rate of Core Release)
- 06:56Results: Plasma Polymerized Hollow Particles
- 08:40Conclusion
Biz bir kaç nm çeşitli malzemelerin nano boyutlu parçacıkların birkaç 100 nm arasında değişen ince filmler yatırmak plazma gelişmiş kimyasal buhar biriktirme kullandık. Biz geçirgenliği kabuğun kalınlığı ile kontrol edilir oyuk nanoshells üretmek için daha sonra aşındırma Çekirdek malzeme. Biz küçük çözünen bu kaplamaların geçirgenliği karakterize ve bu engelleri birkaç gün içinde çekirdek malzemenin sürekli salım sağlayabilir göstermektedir.
Tags
EncapsulationPermeability CharacteristicsPlasma Polymerized Hollow ParticlesCore-shell NanostructuresPlasma Enhanced Chemical Vapor DepositionAmorphous BarrierPlasma PolymerizationIsopropanolSolid SubstratesSilicaPotassium ChlorideNanoparticlesNanopowdersFilms ThicknessDissolution Of The CoreDiffusion CoefficientKCl NanocrystalsIonic ConductivityEncapsulation And Delayed Release Of SolutesShell ThicknessRate Of Release
