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高解像度・高速応答の光ファイバーセンシングのシリコンチップを渡したプラットフォーム

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工程学

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A Silicon-tipped Fiber-optic Sensing Platform with High Resolution and Fast Response

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高解像度・高速応答の光ファイバーセンシングのシリコンチップを渡したプラットフォーム

DOI:

10.3791/59026-v

•

09:03 min

•

January 07, 2019

•

Guigen Liu*¹, Qiwen Sheng*¹, Weilin Hou, Matthew L. Reinke, Ming Han⁴

¹Department of Electrical and Computer Engineering,Michigan State University, ²Naval Research Laboratory,Stennis Space Center, ³Oak Ridge National Laboratory, ⁴Department of Electrical and Computer Engineering,University of Nebraska-Lincoln

Chapters

00:04Title
00:47Fabrication of Low-Finesse Sensors
03:18Fabrication of High-Finesse Sensors
05:17Signal Demodulation for a Low-Finesse Silicon Fiber-optic Sensing Platform (Si-FOSP)
06:12Signal Demodulation for a High-Finesse Silicon Fiber-optic Sensing Platform (Si-FOSP)
07:08Results: Silicon-tipped Fiber-optic Sensing Platform as Underwater Thermometer, Flow Sensor, and Bolometer for Plasma Physics
08:08Conclusion

Summary

自动翻译

この作品は、革新的なシリコン先端光ファイバーセンシングプラットフォーム (Si FOSP) さまざまな温度、フロー、および放射線などの物理的なパラメーターの高解像度、高速応答の測定を報告します。この Si FOSP のアプリケーションは、核融合エネルギーの研究に海洋研究、機械工業から及ぶ。

Tags

Fiber-optic Sensing Platform High Resolution Fast Response Temperature Measurement Turbulence Characterization MEMS Fabrication Silicon Pillars Optical Fiber UV Curable Glue Reflection Spectrum Sensor Interrogator Translation Stage

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