需要订阅 JoVE 才能查看此. 登录或开始免费试用。
1Department of Mechanical Engineering,University of Hong Kong, 2Department of Mechanical Engineering,University of Michigan, 3Department of Electrical Engineering and Computer Science,University of Michigan, 4Department of Chemistry,University of Hong Kong, 5HKU-Shenzhen Institute of Research and Innovation
Chapters
- 00:05Title
- 01:27Photolithography-based Fabrication of an Embedded Metal-mesh Transparent Electrode (EMTE)
- 05:14Electron-beam Lithography-based Fabrication of a Sub-micron EMTE
- 07:44EMTE Characterization
- 08:33Results: EMTE Fabrication by the Lithography, Electroplating, and Imprint Transfer (LEIT) Method
- 10:05Conclusion
يصف هذا البروتوكول استراتيجية تلفيق القائم على حل للأقطاب عالية الأداء ومرنة وشفافة مع جزءا لا يتجزأ من، شبكة معدنية سميكة. أقطاب شفافة مرنة ملفقة من قبل هذه العملية تظهر بين أعلى أداء ذكرت، بما في ذلك مقاومة منخفضة جدا ورقة، ونفاذية بصرية عالية والاستقرار الميكانيكي تحت الانحناء، التصاق الركيزة قوية، نعومة السطح، والاستقرار البيئي.
