Burada, kompozitlerin enerji yoğunluğunu etkili bir şekilde artırabilen yüzey modifiye edilmiş BaTiO3 dolgu maddeleri kullanarak dolgu ve polimer bazlı nanokompozitlerin matrisi arasındaki uyumluluğu artırmak için basit ve düşük maliyetli bir çözüm döküm işlemi gösteriyoruz.
Bu çalışmada, çözelti döküm yoluyla BaTiO3-P (VDF-CTFE) nanokompozitlerin üretim sürecinde bir bağlantı ajanı olarak 3-aminopropyltriethoxysilane (KH550) ekleyerek seramik dolgu maddeleri ile polimer matris arasındaki uyumluluğu artırmak için kolay, düşük maliyetli ve yaygın olarak uygulanabilir bir yöntem geliştirilmiştir. Sonuçlar KH550 kullanımı seramik nanofiller yüzeyi değiştirebilirsiniz göstermektedir; bu nedenle, seramik-polimer arayüzünde iyi ıslaklık elde edildi ve gelişmiş enerji depolama performansları bağlantı maddesi uygun miktarda elde edildi. Bu yöntem, yüksek performanslı film kapasitörleri üretimi için son derece arzu edilir esnek kompozitler hazırlamak için kullanılabilir. İşlemde aşırı miktarda bağlantı maddesi kullanılırsa, bağlı olmayan bağlantı maddesi karmaşık reaksiyonlara katılabilir ve bu da dielektrik sabitinde azalmaya ve dielektrik kaybında artışa yol açar.
Elektrik enerjisi depolama cihazlarında uygulanan dielektrikler esas olarak iki önemli parametre kullanılarak karakterize edilir: dielektrik sabiti (εr) ve arıza mukavemeti (Eb)1,2,3. Genel olarak, polipropilen (PP) gibi organik maddeler yüksek Eb (~102 MV/m) ve düşük εr (çoğunlukla <5)4,5,6 ise inorganik maddeler, batio3gibi özellikle ferroelektrik, yüksek εr (103-104) ve düşük E b (~100 MV/m)6,7,8. Bazı uygulamalarda, esneklik ve yüksek mekanik darbelere dayanma yeteneği de dielektrik kapasitörler4fabrikasyon için önemlidir. Bu nedenle, polimer bazlı dielektrik kompozitler hazırlamak için yöntemler geliştirmek için önemlidir, özellikle yüksek performanslı 0-3 nanokompozitler oluşturmak için yüksek maliyetli yöntemlerin geliştirilmesi için yüksek εr ve Eb9,10,11,12,13,14,15,16,17,18. Bu amaçla, polar polimer PVDF ve ilişkili kopolimerler gibi ferroelektrik polimer matrislere dayalı hazırlama yöntemleri, yüksek εr (~10)4,19,20nedeniyle yaygın olarak kabul edilmektedir. Bu nanokompozitlerde, özellikle ferroelektrik seramik, yüksek erolanparçacıklar,yaygın olarak dolgu 6,20,21,22,23,24,25olarak kullanılmaktadır.
Seramik-polimer kompozit üretimi için yöntemler geliştirirken, dielektrik özelliklerinin dolgu maddeleri26’nındağılımından önemli ölçüde etkilenebileceği ne kadar genel bir endişe vardır? Dielektrik kompozitlerin homojenliği sadece hazırlama yöntemleri yle değil, matris ve dolgu maddeleri arasındaki ıslaklık27ile de belirlenir. Seramik-polimer kompozitlerin tekdüzeliğinin spin kaplama28,29 ve sıcak presleme19,26gibi fiziksel süreçlerle ortadan kaldırabileceği birçok çalışma ile kanıtlanmıştır. Ancak, bu iki işlemin hiçbiri dolgu maddeleri ve matrisler arasındaki yüzey bağlantısını değiştirmez; bu nedenle, bu yöntemlerle hazırlanan kompozitler hala εr ve Eb19,27iyileştirilmesi sınırlıdır. Ayrıca, bir üretim açısından bakıldığında, uygunsuz süreçler birçok uygulama için istenmeyen çünkü çok daha karmaşık üretim süreçlerine yol açabilir28,29. Bu bağlamda basit ve etkili bir yönteme ihtiyaç vardır.
Şu anda, seramik-polimer nanokompozitlerin uyumluluğunu artırmak için en etkili yöntem dolgu maddeleri ve matrisler arasındaki yüzey kimyasını değiştiren seramik nano taneciklerin tedavisine dayanmaktadır30,31. Son çalışmalar, bağlantı ajanları kolayca seramik nano tanecikleri üzerinde kaplanmış ve etkili döküm işlemi 32 ,33,,34,3335,36etkilemeden dolgu maddeleri ve matrisler arasında ıslaklığı değiştirmek olduğunu göstermiştir. Yüzey modifikasyonu için, her kompozit sistem için, enerji depolama yoğunluğunda maksimum bir artışa karşılık gelen uygun miktarda bağlantı maddesi olduğu yaygın olarak kabul edilmektedir37; kompozitlerde aşırı bağlantı maddesi ürünlerin performansında bir düşüşe neden olabilir36,37,38. Nano boyutlu seramik dolgu maddeleri kullanan dielektrik kompozitler için, bağlantı maddesinin etkinliğinin esas olarak dolgu maddesinin yüzey alanına bağlı olduğu spekülasyonlardır. Ancak, her nano boyutlu sistemde kullanılacak kritik miktar henüz belirlenmemiştir. Kısacası, seramik-polimer nanokompozitüretimi için basit süreçler geliştirmek için kaplin ajanları kullanmak için daha fazla araştırma gereklidir.
Bu çalışmada, yüksek dielektrik sabiti ile en çok çalışılan ferroelektrik malzeme olan BaTiO3 (BT) dolgu maddesi olarak kullanılmış ve P(VDF-CTFE) %91 mol kopolimer (VC91) seramik-polimer kompozitlerin hazırlanmasında polimer matris olarak kullanılmıştır. BT nanofiller yüzeyini değiştirmek için, ticari olarak kullanılabilir 3-aminopropiltriethoxysilane (KH550) satın alındı ve bir kaplin ajan olarak kullanılır. Nanokompozit sistemin kritik miktarı bir dizi deney le belirlendi. Nano boyutlu kompozit sistemlerin enerji yoğunluğunu artırmak için kolay, düşük maliyetli ve yaygın olarak uygulanabilir bir yöntem gösterilmiştir.
Yukarıda da belirtildiği gibi, bu çalışma ile geliştirilen yöntem seramik-polimer nanokompozitlerin enerji depolama performansını başarıyla artırabilir. Bu yöntemin etkisini optimize etmek için seramik yüzey modifikasyonunda kullanılan bağlantı maddesi miktarını kontrol etmek çok önemlidir. ~200 nm çapında seramik nano tanecikler için, kh550’nin %2 wt’sinin maksimum enerji yoğunluğuna yol açabileceği deneysel olarak belirlenmiştir. Diğer kompozit sistemlerde, çapı ~200 nm’ye yakın dolgu …
The authors have nothing to disclose.
Bu çalışma, Shanxi Eyaleti’nin (20192006) doktora başlangıç kurumu olan Taiyuan Bilim ve Teknoloji Bilimsel Araştırma İlk Fonu (20182028) tarafından desteklenmiştir. İl (201703D111003), Shanxi Eyaleti Bilim ve Teknoloji Ana Projesi (MC2016-01) ve Çin Ulusal Doğa Bilimleri Vakfı tarafından desteklenen U610256 Projesi.
3-Aminopropyltriethoxysilane (KH550) | Sigma-Aldrich | 440140 | Liquid, Assay: 99% |
95 wt.% ethanol-water | Sigma-Aldrich | 459836 | Liquid, Assay: 99.5% |
BaTiO3 nanoparticles | US Research Nanomaterials | US3830 | In a diameter of about 200 nm |
Ferroelectric tester | Radiant | Precision-LC100 | |
Glass substrates | Citoglas | 16397 | 75 x 25 mm |
Gold coater | Pelco | SC-6 | |
High voltage supplier | Trek | 610D | 10 kV |
Impedance analyzer | Keysight | 4294A | |
N, N dimethylformamide | Fisher Scientific | GEN002007 | Liquid |
P(VDF-CTFE) 91/9 mol.% copolymer | |||
Scanning Electron Microscopy (SEM) | JEOL | JSM-7000F | |
Vacuum oven | Heefei Kejing Materials Technology Co, Ltd | DZF-6020 |