Summary

Anwendung eines Kupplungsmittels zur Verbesserung der dielektrischen Eigenschaften polymerbasierter Nanokompositen

Published: September 19, 2020
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Summary

Hier zeigen wir ein einfaches und kostengünstiges Lösungsgussverfahren, um die Kompatibilität zwischen dem Füllstoff und der Matrix3 polymerbasierter Nanokompositen mit oberflächenmodifizierten BaTiO 3-Füllstoffen zu verbessern, die die Energiedichte der Verbundwerkstoffe effektiv erhöhen können.

Abstract

In dieser Arbeit wurde ein einfaches, kostengünstiges und weit verbreitetes Verfahren entwickelt, um die Kompatibilität zwischen den Keramikfüllstoffen und der Polymermatrix zu verbessern, indem 3-Aminopropyltriethoxysilan (KH550) als Kopplungsmittel während des Herstellungsprozesses von BaTiO 3-P(VDF-CTFE) Nanokompositen durch Lösungsguss hinzugefügt wurde.3 Die Ergebnisse zeigen, dass die Verwendung von KH550 die Oberfläche von keramischen Nanofillern verändern kann; Daher wurde eine gute Benetzbarkeit an der Keramik-Polymer-Schnittstelle erreicht und die verbesserten Energiespeicherleistungen durch eine geeignete Menge des Kupplungsmittels erreicht. Mit dieser Methode können flexible Verbundwerkstoffe zubereitet werden, was für die Herstellung von Hochleistungsfilmkondensatoren sehr wünschenswert ist. Bei Verwendung eines übermäßigen Kopplungsmittels kann das nicht angeschlossene Kupplungsmittel an komplexen Reaktionen teilnehmen, was zu einer Abnahme der Dielektrizitätskonstante und einer Zunahme des Dielektrizitätsverlustes führt.

Introduction

Die in elektrischen Energiespeichern eingesetzten Dielektrika sind hauptsächlich durch zwei wichtige Parameter gekennzeichnet: die Dielektrizitätskonstante (sr) und die Abbaufestigkeit (Eb)1,2,3. Im Allgemeinen weisen organische Materialien wie Polypropylen (PP) ein hohes E b (ca.r 102 MV/m) und ein niedriges E (meist <5)4,5,6 auf, während anorganische Materialien, insbesondere Ferroelektriker wie BaTiO3,ein hohes E (103-104) und ein niedriges Eb (ca. 100 MV/m)6,7,8aufweisen.r In einigen Anwendungen sind Flexibilität und die Fähigkeit, hohen mechanischen Stößen standzuhalten, auch für die Herstellung von dielektrischen Kondensatorenwichtig 4. Daher ist es wichtig, Methoden zur Herstellung von polymerbasierten dielektrischen Verbundwerkstoffen zu entwickeln, insbesondere für die Entwicklung kostengünstiger Methoden zur Herstellung von Hochleistungs-Nanokompositen mit hoher Leistungund Eb9,10,11,12,13,14,15,16,17,18. Zu diesem Zweck sind Zubereitungsverfahren auf Basis ferroelektrischer Polymermatrizen wie dem polaren Polymer PVDFr und seinen korrelierten Copolymeren aufgrund ihrer höheren R (10)4,19,20weithin anerkannt. In diesen Nanokompositen, Partikel mit hohen e r, vor allem ferroelektrische Keramik, wurden weit verbreitet als Füllstoffe6,20,21,22,23,24,25.

Bei der Entwicklung von Verfahren zur Herstellung von Keram-Polymer-Verbundwerkstoffen besteht die allgemeine Sorge, dass die dielektrischen Eigenschaften durch die Verteilung der Füllstoffe signifikant beeinflusst werden können26. Die Homogenität von dielektrischen Verbundwerkstoffen wird nicht nur durch die Aufbereitungsmethoden bestimmt, sondern auch durch die Benetzbarkeit zwischen Matrix und Füllstoffen27. Es wurde durch viele Studien bewiesen, dass die Ungleichmäßigkeit von Keramik-Polymer-Verbundwerkstoffen durch physikalische Prozesse wie Spin-Coating28,29 und Heißpressung19,26eliminiert werden kann. Keiner dieser beiden Prozesse ändert jedoch die Oberflächenverbindung zwischen Füllstoffen und Matrizen. daher sind die mit diesen Methoden hergestellten Verbundwerkstoffe noch in der Verbesserung der Erzeugnisse rund Eb19,27beschränkt. Darüber hinaus sind aus Fertigungssicht unbequeme Prozesse für viele Anwendungen unerwünscht, da sie zu viel komplexeren Fertigungsprozessen führen können28,29. In dieser Hinsicht ist eine einfache und wirksame Methode erforderlich.

Derzeit basiert die effektivste Methode zur Verbesserung der Verträglichkeit von Keramik-Polymer-Nanokompositen auf der Behandlung von keramischen Nanopartikeln, die die Oberflächenchemie zwischen Füllstoffen und Matrizen30,31ändert. Jüngste Studien haben gezeigt, dass Kopplungsmittel leicht auf keramischen Nanopartikeln beschichtet werden können und effektiv die Benetzbarkeit zwischen Füllstoffen und Matrizen verändern können, ohne den Gießprozess32,33,34,35,36zu beeinflussen. Für die Oberflächenmodifikation ist allgemein anerkannt, daß für jedes Verbundsystem eine geeignete Menge an Kupplungsmittel vorhanden ist, was einer maximalen Erhöhung der Energiespeicherdichte37entspricht; überschüssiges Kupplungsmittel in Verbundwerkstoffen kann zu einem Leistungsrückgang der Produkte36,37,38führen. Bei dielektrischen Verbundwerkstoffen, die nanogroße Keramikfüllstoffe verwenden, wird spekuliert, dass die Wirksamkeit des Kopplungsmittels hauptsächlich von der Oberfläche der Füllstoffe abhängt. Die kritische Menge, die in jedem nanogroßen System verwendet werden soll, muss jedoch noch ermittelt werden. Kurz gesagt, weitere Forschung ist erforderlich, um Kupplungsmittel zu verwenden, um einfache Verfahren für die Herstellung von Keramen-Polymer-Nanokompositen zu entwickeln.

In dieser Arbeit wurde BaTiO3 (BT), das am weitesten untersuchte ferroelektrische Material mit hoher Dielektrizitätskonstante, als Füllstoff verwendet, und das P(VDF-CTFE) 91/9 mol% Copolymer (VC91) wurde als Polymermatrix für die Herstellung von Keramik-Polymer-Verbundwerkstoffen verwendet. Um die Oberfläche der BT-Nanofüller zu verändern, wurde das handelsübliche 3-Aminopropyltriethoxysilan (KH550) gekauft und als Kopplungsmittel verwendet. Die kritische Menge des Nanokompositsystems wurde durch eine Reihe von Experimenten bestimmt. Eine einfache, kostengünstige und weit verbreitete Methode zur Verbesserung der Energiedichte von nanoskastelligen Verbundsystemen wird demonstriert.

Protocol

1. Oberflächenmodifikation von BT-Füllstoffen Bereiten Sie 20 ml KH550-Lösung (1 Gew.-/ KH550 in 95 Gew.-Ethanol-Wasser-Lösungsmittel) und Ultraschall für 15 min vor. Wiegen Sie BT-Nanopartikel (d. h. den Füllstoff) bzw. KH550, so dass Füllstoffe mit 1, 2, 3, 4, 5 Gew. des Kupplungsmittels beschichtet werden können. Behandeln Sie 1 g BT-Nanopartikel in 1,057, 2.114, 3.171, 4.228 und 5,285 ml KH550-Lösung durch 30 min Ultraschall. Das Wasser-Ethanol-Lösungsmittel aus dem Gemisch bei…

Representative Results

Die freistehenden Nanokompositfolien mit unterschiedlichen Füllstoffinhalten wurden erfolgreich wie im Protokoll beschrieben hergestellt und als xBT-VC91 gekennzeichnet, wobei x der Volumenprozentsatz von BT in den Verbundwerkstoffen ist. Die Wirkung von KH550 (Kupplungsmittel) auf die Morphologie und Mikrostruktur dieser BT-VC91-Filme wurde von SEM untersucht und in Abbildung 1dargestellt. Die SEM-Bilder von 30BT-VC91-Nanokompositen mit 1 und 5 Gew%-Kupplungsmittel sind in <strong class="x…

Discussion

Wie bereits erwähnt, könnte das durch diese Arbeit entwickelte Verfahren die Energiespeicherleistung von Keramik-Polymer-Nanokompositen erfolgreich verbessern. Um die Wirkung eines solchen Verfahrens zu optimieren, ist es wichtig, die Menge des Kupplungsmittels zu steuern, das bei der Keramik-Oberflächen-Modifikation verwendet wird. Bei keramischen Nanopartikeln mit einem Durchmesser von 200 nm wurde experimentell festgestellt, dass 2 Gew. KH550 zu einer maximalen Energiedichte führen könnte. Bei anderen Verbundsyst…

Disclosures

The authors have nothing to disclose.

Acknowledgements

Diese Arbeit wurde von der Taiyuan University of Science and Technology Scientific Research Initial Funding (20182028), der Gründungsgründung der Provinz Shanxi (20192006), der Natural Science Foundation of Shanxi Province (201703D111003), dem Science and Technology Major Project of Shanxi Province (MC2016-01) und dem Projekt U610256 unterstützt, unterstützt von der National Natural Science Foundation of China, unterstützt.

Materials

3-Aminopropyltriethoxysilane (KH550) Sigma-Aldrich 440140 Liquid, Assay: 99%
95 wt.% ethanol-water Sigma-Aldrich 459836 Liquid, Assay: 99.5%
BaTiO3 nanoparticles US Research Nanomaterials US3830 In a diameter of about 200 nm
Ferroelectric tester Radiant Precision-LC100
Glass substrates Citoglas 16397 75 x 25 mm
Gold coater Pelco SC-6
High voltage supplier Trek 610D 10 kV
Impedance analyzer Keysight 4294A
N, N dimethylformamide Fisher Scientific GEN002007 Liquid
P(VDF-CTFE) 91/9 mol.% copolymer
Scanning Electron Microscopy (SEM) JEOL JSM-7000F
Vacuum oven Heefei Kejing Materials Technology Co, Ltd DZF-6020

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Li, H., Zhang, D., Li, Z., Li, L., Liu, J., Li, Y. Application of a Coupling Agent to Improve the Dielectric Properties of Polymer-Based Nanocomposites. J. Vis. Exp. (163), e60916, doi:10.3791/60916 (2020).

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